ساخت حافظه های سه بعدی و روش استفاده از آنها مسئله ای بوده که اگر مشکل آن حل شود ، میتوان ظرفیت قابل استفاده هر قطعه چیپ را حداقل چند هزار برابر کرد.
یعنی به جای یک رم 32 گیگی در داخل گوشی های هوشمند میتوانیم یک رم 32 ترا بایتی داشته باشیم!
به جای ورق زدن میتوان همه صفحات را با x&y به یک خروجی متصل کرد.
اصل کار در ساخت مرکز و خواندن از روی محیط پیرامونی دو بعدی یا استوانه ای است . ( در واقع یک محیط استوانه ای با هسته خالی )
در واقع خواندن و آدرس دهی استوانه ای در مرکز شکل دهنده ارتباط خواهد شد.
از این روش برای ساخت " سی پی یو " نیز میتوان بهره برد. به این ترتیب تعداد خیلی بیشتری ترانزیستور در یک حجم مشخص قابل ساخت خواهد بود.
فرمول دو برابر شدن ظرفیت های " سی پی یو " به نظر میرسید که با رسیدن به کوچکی ترانزیستورها در مقیاس اتمی متوقف شود. اما در آینده امکان ساخت سه بعدی " سی پی یو " با تکنولوژی موجود ترانزیستور همچنان فرمول دو برابر شدن ظرفیت ترانزیستورها را حفظ خواهد نمود.
اصل کار در ساخت مرکز و خواندن از روی محیط پیرامونی دو بعدی یا استوانه ای است . ( در واقع یک محیط استوانه ای با هسته خالی )
در واقع خواندن و آدرس دهی استوانه ای در مرکز شکل دهنده ارتباط خواهد شد.
از این روش برای ساخت " سی پی یو " نیز میتوان بهره برد. به این ترتیب تعداد خیلی بیشتری ترانزیستور در یک حجم مشخص قابل ساخت خواهد بود.
فرمول دو برابر شدن ظرفیت های " سی پی یو " به نظر میرسید که با رسیدن به کوچکی ترانزیستورها در مقیاس اتمی متوقف شود. اما در آینده امکان ساخت سه بعدی " سی پی یو " با تکنولوژی موجود ترانزیستور همچنان فرمول دو برابر شدن ظرفیت ترانزیستورها را حفظ خواهد نمود.
هیچ نظری موجود نیست:
ارسال یک نظر